SATA Customized Chip High and Low Temperature Accelerated Aging Chamber 72 Pieces
SATA Customized Chip High and Low Temperature Accelerated Aging Chamber 72 Pieces adalah ruang pengujian yang digunakan untuk melakukan pengujian penuaan dipercepat (accelerated aging) pada chip atau komponen elektronik menggunakan kondisi suhu tinggi dan rendah secara terkontrol. Sistem ini dirancang dengan kapasitas hingga 72 chip untuk memungkinkan pengujian banyak sampel secara bersamaan dan mengevaluasi keandalan komponen dalam kondisi lingkungan ekstrem.
Dilengkapi dengan sistem kontrol suhu presisi, ruang pengujian berkapasitas 72 sampel, sistem pemanasan dan pendinginan, sensor suhu, serta perangkat kontrol dan pencatatan data, SATA Customized Chip High and Low Temperature Accelerated Aging Chamber 72 Pieces mampu menghasilkan kondisi pengujian yang stabil, akurat, dan konsisten. Alat ini banyak digunakan dalam industri semikonduktor, SSD, elektronik, dan laboratorium reliability testing untuk mengevaluasi ketahanan serta umur pakai chip terhadap perubahan dan paparan suhu ekstrem.
Fitur Utama SATA SSD Testing System
| No. | Fitur | Deskripsi |
|---|---|---|
| 1 | Kapasitas Pengujian Massal | Mendukung kustomisasi jumlah unit SATA untuk pengujian mass production, seperti 30, 36, 42, 48, 54, 72, 100, 160, hingga 200 unit. |
| 2 | Micro-Miniature Testing | Mendukung pengembangan dan kustomisasi sistem pengujian berkapasitas kecil, seperti 6 dan 12 unit. |
| 3 | Rentang Suhu Luas | Mendukung pengujian pada rentang suhu −70°C hingga +180°C. |
| 4 | Power Failure & Aging Test | Mendukung abnormal power failure testing dan aging testing untuk mengevaluasi keandalan SSD. |
| 5 | Automatic Temperature Control | Dilengkapi sistem kontrol suhu otomatis untuk menjaga kondisi pengujian tetap stabil. |
| 6 | Intelligent Software Control | Mendukung pengoperasian dan kontrol pengujian secara intelligent melalui software. |
| 7 | Customizable Test Software | Software pengujian dapat dikustomisasi sesuai kebutuhan dan metode pengujian pengguna. |
| 8 | Uniform Airflow & Temperature | Mendukung keseimbangan kecepatan aliran udara dan distribusi suhu di dalam chamber untuk memastikan kondisi pengujian seragam. |
| 9 | Rapid Heating & Cooling | Mendukung kontrol pemanasan dan pendinginan cepat untuk meningkatkan efisiensi pengujian. |
| 10 | Custom Device Aging Testing | Mendukung pengembangan dan kustomisasi pengujian aging untuk PCIe, eMMC, UFS, DRAM, dan Flash. |
| 11 | Network Remote Control | Mendukung kontrol melalui jaringan sehingga pengujian dapat dioperasikan dari lokasi berbeda serta hasil pengujian dapat dipantau secara remote. |
| 12 | APP Remote Control | Mendukung remote testing melalui aplikasi, sehingga operator dapat memantau dan mengontrol proses pengujian dari jarak jauh. |
Test Standards
Peralatan ini mengacu pada berbagai standar nasional dan internasional untuk pengujian suhu tinggi, suhu rendah, serta verifikasi performa peralatan pengujian lingkungan.
| No. | Standar | Pengujian / Keterangan |
|---|---|---|
| 1 | GB/T 5170.2-2008 | Persyaratan dan metode pemeriksaan untuk peralatan pengujian suhu. |
| 2 | GB/T 2423.1-2008 (IEC 60068-2-1:2007) | Metode pengujian lingkungan pada suhu rendah, termasuk metode Ab. |
| 3 | GB/T 2423.2-2008 (IEC 60068-2-2:2007) | Metode pengujian lingkungan pada suhu tinggi, termasuk metode Ba. |
| 4 | GJB 150.3 (MIL-STD-810D) | Metode pengujian suhu tinggi untuk peralatan dan produk pertahanan/militer. |
| 5 | GJB 150.4 (MIL-STD-810D) | Metode pengujian suhu rendah untuk mengevaluasi performa peralatan pada kondisi lingkungan dingin. |
