PCIE High Temperature RDT Aging Chamber
PCIE High Temperature RDT Aging Chamber adalah ruang pengujian yang digunakan untuk melakukan pengujian penuaan dipercepat (aging test) pada perangkat atau komponen berbasis PCIe dalam kondisi suhu tinggi. Pengujian ini bertujuan untuk mengevaluasi stabilitas, keandalan, performa, dan daya tahan perangkat selama beroperasi dalam lingkungan bersuhu tinggi dalam jangka waktu tertentu.
Dilengkapi dengan sistem kontrol suhu presisi, sirkulasi udara panas yang merata, fixture atau slot pengujian PCIe, sensor pemantauan suhu, serta perangkat kontrol dan pencatatan data otomatis, PCIE High Temperature RDT Aging Chamber mampu menghasilkan kondisi pengujian yang stabil, akurat, konsisten, dan dapat diulang. Alat ini banyak digunakan dalam industri semikonduktor, SSD, kartu ekspansi, perangkat jaringan, komputer, elektronik, laboratorium reliability testing, dan pusat penelitian untuk mengevaluasi ketahanan serta umur pakai perangkat PCIe sesuai standar pengujian industri yang berlaku.
Control Method & Features
-
Temperature Control: Menggunakan Balanced Temperature Control System (BTC) dengan PID control + SSR untuk menyeimbangkan panas yang dihasilkan dengan heat loss, sehingga stabil untuk pengoperasian jangka panjang.
-
Temperature Range: RT +15°C hingga 150°C.
-
Temperature Fluctuation: ±0,5°C.
-
Temperature Uniformity: ±2°C.
-
Temperature Rise Rate: 5°C/menit, dari suhu ruang hingga 130°C ±2°C.
-
Time Setting: Dapat diatur secara fleksibel dari 0 hingga 999 jam.
Safety Protection Devices
-
Over-Temperature Protection: Melindungi sistem ketika suhu melebihi batas yang telah ditentukan.
-
Motor Over-Current Protection: Melindungi motor dari kondisi arus berlebih yang dapat menyebabkan kerusakan.
-
Phase Failure Protection: Memberikan perlindungan ketika terjadi kegagalan atau kehilangan salah satu fase listrik.
-
Fault Alarm: Sistem alarm akan memberikan peringatan apabila terjadi gangguan dan kondisi fault belum ditangani.
