FLUKE Sistem Pemantauan Suhu Datapaq® Reflow Tracker

Categories: Datapaq Reflow Tracker System, FLUKE

About this item

Optimalkan Proses Penyolderan Anda dengan Sistem Profiling Termal yang Andal

Ukur dan pantau stabilitas proses secara real-time untuk memastikan kualitas produksi yang konsisten
Kumpulkan data yang dapat diulang dan lakukan analisis SPC untuk memprediksi kebutuhan perawatan sebelum terjadi kerusakan
Pastikan dan buktikan bahwa spesifikasi profil solder telah terpenuhi sesuai standar industri
Sesuaikan proses soldering secara presisi untuk meningkatkan throughput dan efisiensi produksi
Otomatisasi pengaturan oven guna mempercepat waktu changeover antar produk
Pantau suhu secara akurat untuk setiap aplikasi penyolderan – termasuk wave soldering, reflow, vapor phase, selective soldering, dan stasiun rework

Deskripsi Produk

Sistem Profiling Suhu Datapaq® Reflow Tracker®

Datapaq® Reflow Tracker® adalah sistem profil suhu yang terdiri dari thermocouple khusus, data logger, pelindung termal (thermal barrier), dan perangkat lunak Insight. Solusi ini dirancang untuk membantu Anda mengoptimalkan proses penyolderan dan kualitas produk di industri perakitan elektronik.

Datapaq DP5 Datalogger – Presisi dan Daya Tahan Maksimal

Datapaq DP5 adalah data logger suhu yang tangguh dan andal, menggunakan teknologi elektronik terbaru untuk mencapai keseimbangan ideal antara ukuran dan kinerja. Unit ini dikemas dalam casing aluminium solid yang diproses secara presisi, memberikan masa pakai terpanjang dan biaya kepemilikan terendah.

Fitur Utama Datapaq DP5:

Rentang suhu: -100°C hingga 1370°C (Type K Thermocouple)
Baterai Nimh yang dapat diganti oleh pengguna
Desain sangat ramping – lebar kurang dari 60 mm dan tinggi kurang dari 12 mm
Tingkat sampling hingga 0,05 detik
Menyimpan hingga 50.000 data per channel dalam format 6 dan 12 channel
Akurasi tinggi: ±0,5°C (±0,9°F)
Tombol Start/Stop yang mudah digunakan
Komunikasi super cepat via USB
Isi ulang baterai langsung dari port USB

Pelindung Termal Datapaq – Perlindungan Andal di Suhu Ekstrem

Thermal barrier Datapaq menggunakan teknologi isolasi yang sama dengan kotak hitam pesawat terbang, dan dilengkapi casing baja tahan karat yang kuat namun ringan. Dirancang untuk tahan lama dan digunakan berulang kali dalam suhu tinggi.

Berat hanya 0,7 kg (1,6 lb)
Mampu bertahan di suhu 300°C (572°F) selama lebih dari delapan menit
Konstruksi tahan banting dan ringan, ideal untuk aplikasi produksi intensif

Insight Software untuk Reflow Tracker

Tersedia dalam Versi Basic, Standard, dan Professional

Insight Software adalah paket perangkat lunak analisis yang mudah digunakan, dirancang oleh Datapaq untuk memenuhi kebutuhan industri perakitan elektronik. Mengingat profil penyolderan reflow biasanya hanya berlangsung sekitar enam menit, pengguna tidak ingin membuang waktu untuk menganalisis data secara manual.

Insight Software memberikan analisis profil suhu secara instan dan akurat, tersedia dalam tiga versi sesuai kebutuhan pengguna:

Insight Basic – Analisis Cepat dan Efisien

Insight Basic Software memungkinkan Anda mengubah data mentah menjadi informasi penting dengan cepat dan mudah. Dilengkapi dengan panduan langkah demi langkah (wizard) untuk membantu pengguna yang jarang menggunakan software ini, memastikan setiap tahapan dilakukan dengan benar.

Fitur Utama:

Analisis mendalam terhadap profil suhu soldering
Laporan lengkap performa proses produksi
Solusi hemat biaya dan mudah digunakan untuk pemantauan kualitas reflow

Insight Standard – Analisis + Prediksi dan Perhitungan Resep

Insight Standard Software membangun fitur dari versi Basic dengan menambahkan kemampuan prediksi profil suhu dan perhitungan resep oven secara otomatis.

Easy Oven Setup memungkinkan Anda menghitung pengaturan oven terbaik hanya dalam hitungan detik, sehingga menghemat waktu saat melakukan changeover antar produk.

Keunggulan Insight Standard:

Prediksi hasil profil sebelum proses dilakukan
Optimasi pengaturan oven secara otomatis
Cocok untuk lini produksi yang memerlukan fleksibilitas tinggi

Insight Professional – Solusi Lengkap untuk Produksi Volume Tinggi

Insight Professional Software adalah pilihan terbaik bagi pengguna tingkat lanjut dan lingkungan produksi volume besar. Versi ini mendukung konsep Datapaq Surveyor, yang menghilangkan variabilitas dari penggunaan golden board.

Dengan SPC Surveyor Analysis, Anda bisa memantau tren performa oven secara real-time dan menghindari proses yang keluar dari spesifikasi.

Fitur Tambahan Insight Professional:

Deteksi awal terhadap penurunan performa oven
Pemantauan jangka panjang dan stabilitas proses
Dukungan penuh untuk Surveyor sensor dan adjustable width frame

Thermocouple – Sensor Suhu Tertangguh di Industri

Thermocouple probe adalah bagian penting dari sistem Datapaq Reflow Tracker. Dipasang pada titik-titik kritis di produk, probe ini memberikan profil suhu yang akurat selama proses berlangsung.

Semua probe Datapaq:

Dibuat dari paduan logam berkualitas tinggi sesuai standar ANSI MC 96.1 Special Limits of Error
Memberikan data suhu paling akurat
Dirancang untuk ketahanan tinggi di lingkungan produksi ekstrem

Spesifikasi Data Logger Suhu Datapaq® DP5 Series

🔹 Model & Dimensi

Model	Dimensi (mm)	Dimensi (inci)
DP5660	11.7 x 106 x 150	0.46 x 4.1 x 5.9
DP5661	11.7 x 60 x 301	0.46 x 2.3 x 11.8
DP5662	20 x 57 x 165	0.7 x 2.2 x 6.4
DP5612	20 x 106 x 165	0.7 x 4.1 x 6.4
DP5622	20 x 60 x 237	0.7 x 2.3 x 9.3

🔹 Spesifikasi Teknis Umum

Jumlah Channel: 6 atau 12
Rentang Suhu: -100 hingga 1370°C (-148 hingga 2498°F)
(Tergantung pada jenis thermocouple – contoh di atas menggunakan Type K)
Konektivitas: USB atau Bluetooth (Hubungi Fluke untuk ketersediaan RF/Bluetooth di negara Anda)
Kapasitas Memori: 50.000 data poin
Trigger Mulai/Berhenti: Manual atau berdasarkan perubahan suhu (naik/turun)
Interval Sampling: 0,5 detik hingga 10 menit (tanpa telemetry)
Akurasi: ±0,5 °C (±0,9 °F) – Type K
Resolusi: ±0,1 °C (±0,18 °F)
Jenis Thermocouple yang Didukung: Type K (J, N, T, R, S, B juga tersedia)
Kemampuan Multi-Run: Hingga 10 profil sebelum data perlu diunduh ke PC

Pelindung Termal (Thermal Barrier) untuk Data Logger Datapaq® DP5

Berikut adalah pilihan thermal barrier yang dirancang khusus untuk setiap model data logger. Gunakan tabel di bawah untuk memilih pelindung yang sesuai dengan aplikasi dan spesifikasi oven Anda.

Untuk DP5660 – 6 Channel

Model	Jenis	Aplikasi	Dimensi (mm / in)	Berat	Daya Tahan Suhu
TB2064	Low height	Oven dengan ruang sangat sempit	20×133×210 (0.8×5.2×8.3)	0.6 kg	6–9 menit @ 200–280ºC
TB2015	Standard	Proses standar	25×133×210 (1.0×5.2×8.3)	0.68 kg	9–13 menit @ 200–280ºC
TB2065	Long duration	Proses lama / suhu tinggi	29×133×210 (1.1×5.2×8.3)	0.68 kg	10–13 menit @ 200–280ºC

Untuk DP5661 – 6 Channel Super Slim

Model	Jenis	Aplikasi	Dimensi (mm / in)	Berat	Daya Tahan Suhu
TB2066	Super-slim, low height	Oven sangat sempit	20×87×328 (0.8×3.4×12.9)	0.65 kg	6–8 menit @ 200–280ºC
TB2067	Super-slim standard	Profiling rutin	25×87×328 (1.0×3.4×12.9)	0.75 kg	8–11 menit @ 200–280ºC
TB2068	Super-slim, long duration	Proses lama	29×87×328 (1.1×3.4×12.9)	0.8 kg	10–13 menit @ 200–280ºC

Untuk DP5662 – 6 Channel Narrow

Model	Jenis	Aplikasi	Dimensi (mm / in)	Berat	Daya Tahan Suhu
TB2020	Narrow, low height	Oven sempit	28×84×223 (1.1×3.3×8.8)	0.5 kg	7–10 menit @ 200–280ºC
TB2021	Narrow, rapid re-use	Isolasi ekstra	35×84×223 (1.3×3.3×8.8)	0.65 kg	10–13 menit @ 200–280ºC

Untuk DP5612 – 12 Channel

Model	Jenis	Aplikasi	Dimensi (mm / in)	Berat	Daya Tahan Suhu
TB2100	Low height	Oven IR/convection rendah	28×134×225 (1.1×5.3×8.9)	0.7 kg	7–10 menit @ 200–280ºC
TB2101	Standard	Oven IR/convection standar	35×134×225 (1.3×5.3×8.9)	0.8 kg	10–13 menit @ 200–280ºC

Untuk DP5622 – 12 Channel (Narrow)

Model	Jenis	Aplikasi	Dimensi (mm / in)	Berat	Daya Tahan Suhu
TB2081	Low height, 12-channel	Oven sempit	28×88×288 (1.1×3.4×11.3)	0.6 kg	7–10 menit @ 200–280ºC
TB2082	Standard, 12-channel	Proses standar	35×88×288 (1.3×3.4×11.3)	0.7 kg	10–13 menit @ 200–280ºC