Paper and board Ply Bond Test Machine Haida

Paper and Board Ply Bond Test Machine adalah alat uji yang dirancang untuk mengukur kekuatan ikatan internal (internal bond strength) dan kekuatan rekat antar lapisan (ply bond strength) pada paperboard, corrugated board, serta material kertas berlapis lainnya. Alat ini mengevaluasi gaya yang diperlukan untuk memisahkan lapisan-lapisan yang direkatkan, sehingga membantu produsen menilai kualitas produk, daya rekat antar lapisan, dan integritas struktur material untuk kebutuhan kontrol kualitas maupun penelitian.

Paper and board Ply Bond Test Machine

 

Paper and Board Ply Bond Test Machine adalah alat pengujian yang dirancang untuk mengukur kekuatan ikatan internal (internal bond strength) atau kekuatan adhesi antar lapisan (ply bond strength) pada kertas, paperboard, karton berlapis, dan corrugated board. Pengujian dilakukan untuk menentukan energi atau gaya yang dibutuhkan untuk memisahkan lapisan-lapisan material pada arah Z (Z-direction), sehingga membantu mengevaluasi kualitas ikatan serat internal dan ketahanan terhadap delaminasi.

 

Paper and board Ply Bond Test Machine 1

 

Spesifikasi Produk

 

Item HD-A815
Capacity A: (20-500)J/m2

B: (500~1000)J/m2

Accuracy A: ±1J/ m2

B: ±2J/ m2

Specimen number 5pcs
Clamp force 0-400N, adjustable
Specimen size 25.4Lx25.4Wmm

 

Keranjang Belanja